COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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COB銅基板
2018-06-23 11:10:00
COB銅基板是采用鋁絲焊線機(jī)將晶片(LED晶粒或IC芯片)與PCB板上對應(yīng)的焊盤鋁絲進(jìn)行橋接，即COB的內(nèi)引線焊接。它的板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程是：1、在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點；2、將硅片直接安放在基底表面，熱處理至硅片牢固地固定在基底為止；3、再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
COB銅基板裸芯片技術(shù)有兩種形式：COB技術(shù)和倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。
板上芯片封裝(COB)，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
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