一、倒裝COB電源驅(qū)動(dòng)鋁基板的散熱性能
我們都知道電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除，會(huì)致使電子元器件高溫失效，而COB鋁基板可處理這一散熱難題。
二、倒裝COB電源驅(qū)動(dòng)鋁基板的熱膨脹性能
熱脹冷縮是物質(zhì)的一個(gè)賦性，不一樣的物質(zhì)，熱膨脹系數(shù)也會(huì)變得不一樣。但COB鋁基板可有效地處理散熱疑問，從而使印制板上的元器件上不一樣的物質(zhì)的熱脹冷縮疑問減輕，提高了電子設(shè)備與整機(jī)的耐用性和可靠性。
三、倒裝COB電源驅(qū)動(dòng)鋁基板的尺度安穩(wěn)性能
COB鋁基板的尺度要比絕緣材料的印制板安穩(wěn)得多，從30℃加熱至140~150℃，尺度變化為2.5~3.0%。
目前，隨著全球的LED照明步入低增長通道的同時(shí)，LED倒裝COB光源鋁基板異軍突起，成為夜空中最燦爛的那一顆星，并在芯片領(lǐng)域，倒裝COB芯片技術(shù)也是突飛猛進(jìn)，特別是在大功率、戶外照明的應(yīng)用市場(chǎng)上甚受歡迎。
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