目前，覆銅鋁基板已廣泛應(yīng)用于LED燈、微電子、汽車燈板等領(lǐng)域，它與傳統(tǒng)陶瓷基板相比有著以下幾個(gè)優(yōu)勢：
1、覆銅鋁基板與陶瓷基板相比具有較好的導(dǎo)熱和介電性能。
2、覆銅鋁基板要比散熱銅底板和DBC陶瓷基板價(jià)格要低得多，能使功率模塊的生產(chǎn)成本大大降低。
3、可以大大降低功率模塊的質(zhì)量，滿足模塊輕量化發(fā)展的需求，而傳統(tǒng)模塊的散熱銅底板和陶瓷基板密度較大，質(zhì)量較重。
4、可以使功率模塊封裝變得更加簡單，省去陶瓷基板和散熱銅底板絲網(wǎng)印刷等工序，生產(chǎn)周期大大縮短，利于模塊自動(dòng)化生產(chǎn)。
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