誠(chéng)之益電路公司成立于2004年7月份,旗下有MCPCB金屬線路板制造公司和HDI/PCB高精密手機(jī)移植公司,總投資2500萬(wàn),全體職員200余人,2017年成為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)單位,公司位于深圳市沙井街道后亭社區(qū)全至科技創(chuàng)新園大廈8樓。
LED銅基板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等,并且電路層要求具有很大的載流能力,從而使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。
導(dǎo)熱絕緣層是LED銅基板的核心技術(shù)之所在,核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻小(0.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
而LED銅基板金屬基層是銅基板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是紫銅板,也可使用銅板(其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。