其次在LED燈芯焊接過程中，焊錫膏的選取也是一個(gè)重要的因素。焊錫膏又稱為焊膏、錫膏，它是伴隨著SMT技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊料，也是SMT生產(chǎn)中極其重要的輔助材料。焊接工藝參數(shù)?；亓骱附釉趲粜镜匿X基板中的應(yīng)用是LED路燈質(zhì)量保證的關(guān)鍵工序，同樣合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊接質(zhì)量的關(guān)鍵;不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會(huì)使帶燈芯的鋁基板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，從而影響產(chǎn)品質(zhì)量。在進(jìn)行回流焊之前，要根據(jù)回流焊機(jī)的特點(diǎn)、焊錫膏的回流溫度曲線、燈芯的焊接曲線及鋁基板的尺寸/厚度/材料等進(jìn)行回流溫度曲線的測試。絕緣不良基本原因都是間距不夠，常見的PCB絕緣不良發(fā)生點(diǎn)包括：引線PAD飛弧、邊緣線邊距、線路之間放電、線路尖端放電、銅箔與鋁基之間放電。
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