近年來(lái),LED順應(yīng)了國(guó)家節(jié)能環(huán)保的政策潮流,取得了飛速發(fā)展,鋁基板作為高散熱型基板對(duì)LED工作中產(chǎn)生的熱量具有很好的散熱效果,提升了LED燈的使用壽命而應(yīng)用非常廣泛。鋁基板不僅要具備高導(dǎo)熱性消除LED發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱量,其另一重要技術(shù)指標(biāo):耐電壓性能。例如燈具類歐規(guī)有明確要求規(guī)定燈具類耐電壓要求:AC3750V/0.5mA/1s～3s,此要求指的是燈具的耐電壓要求而不是指PCB的耐電壓要求。

燈具耐電壓性能的是由PCB耐電壓性能和燈具絕緣防護(hù)方案共同組成,因此PCB耐電壓性能測(cè)試成為燈具一項(xiàng)重要參數(shù)指標(biāo)。從GB70001-2007查出PCB耐電壓應(yīng)是2U+1000V(U指額定工作電壓),PCB耐電壓條件制定必須與客戶商定,主要依照客戶的燈具絕緣等級(jí)、燈具額定工作電電壓參數(shù)進(jìn)行評(píng)估制定。本文重點(diǎn)研究影響鋁基板PCB耐電壓性能的相關(guān)因素,根據(jù)學(xué)理論、工藝試驗(yàn)、案例分析總結(jié)出鋁板基板耐電壓性能控制方法,同時(shí)提出了鋁基板前期電子線路設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、PCB制作過(guò)程工藝參數(shù)等技術(shù)細(xì)節(jié)。