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鋁基板的熱傳導(dǎo)性能讓其作用領(lǐng)域大

2017-05-22 17:21:00 

在電路板的邊緣(或電路板中的一個孔)與最近的導(dǎo)體之間必須保持一個最少的絕緣屏障,一般為材料厚度+0.5mm;隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,對加工完成的PCB板平整性的的要求也越來越高,


鋁基板PCB的彎曲、扭曲及平整性受所用沖剪、切割等機械加工工具的結(jié)構(gòu)及質(zhì)量的影響,還有因電路層、絕緣導(dǎo)熱層及金屬基層之間不同的膨脹系數(shù)而引起的效應(yīng)。該效應(yīng)由導(dǎo)電層(銅箔)與金屬基層(鋁板)厚度的比率確定,比率越大,彎曲程度越大。


如果銅箔厚度小于金屬基層厚度的10%,則金屬基層(鋁板)將在機械性能方面占支配地位,PCB的平整性也令人滿意。如果銅箔厚度超過金屬基層厚度的10%,則PCB的結(jié)構(gòu)將會出現(xiàn)彎曲。

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