在目前有很多的雙面板、高密度多層板和大功率板等的熱量散發(fā)難。如我們常見的印制板基材CEM3、FR4都是熱的不良導(dǎo)體，層間絕緣，熱量散發(fā)不出去，不排除電子設(shè)備局部發(fā)熱導(dǎo)致電子元器件高溫失效，而鋁基板巧巧可以解決這一散熱問題。
一、普通型鋁基板，它的絕緣層是由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。
二、高導(dǎo)熱鋁基板，它的絕緣層是由高導(dǎo)熱的環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成。
三、高頻電路用鋁基板，它的絕緣層是由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。
鋁基板與FR-4板的差異是在于它們的散熱性能，比方說1.5mm厚度的FR-4板與鋁基板對(duì)比，F(xiàn)R-4板的熱阻是20～22 ℃，而鋁基板的熱阻是1.0～2.0℃，所以鋁基板比FR-4板的熱阻要小得多。
另外，鋁基板的裝配方式可以省去傳統(tǒng)裝配所使用的散熱器、裝配夾具、降溫風(fēng)扇和其他硬件燈，它的結(jié)構(gòu)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)裝配，能顯示出降低裝配成本。
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