鋁基板和覆銅板的主要區(qū)別如下:
1,性能:鋁基板散熱高于銅復合板,鋁基板散熱及其絕緣層密度,導熱性,絕緣層越薄,導熱系數(shù)越高。
2,機械性能:與覆銅板相比,鋁基材比覆銅板好。鋁基板具有高機械強度和韌性,因此可以印在鋁基板上。
3,電磁屏蔽性能:鋁基板可作為屏蔽板,起到屏蔽電磁波作用,但優(yōu)于覆銅板。
4,熱膨脹系數(shù):由于普通銅包層有熱膨脹的問題,容易影響金屬孔和線的質量。鋁基板的熱膨脹系數(shù)小于銅復合板的熱膨脹系數(shù),有助于確保印刷電路板的質量和可靠性。