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pcb鋁基板投板工藝

2018-06-11 15:06:00 

pcb鋁基板投板工藝主要技術要求有:1、尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翹曲度;2、外觀,包括裂紋、劃痕、毛刺和分層、鋁氧化膜等要求;3、性能方面,包括剝離強度、表面電阻率、最小擊穿電壓、介電常數(shù)、燃燒性和熱阻等要求。

鋁基板pcb的制作規(guī)范:1、鋁基板往往應用於功率器件,功率密度大,所以銅箔比較厚。如果使用到3oz以上的銅箔,厚銅箔的蝕刻加工需要工程設計線寬補償,否則,蝕刻後線寬就會超差。

2、鋁基板的鋁基面在PCB加工過程中必須事先用保護膜給予保護,否則,一些化學藥品會浸蝕鋁基面,導致外觀受損。且保護膜極易被碰傷,造成缺口,這就要求整個PCB加工過程必須插架。

3、玻纖板鑼板使用的銑刀硬度比較小,而鋁基板使用的銑刀硬度大。加工過程中生產(chǎn)玻纖板銑刀轉(zhuǎn)速快,而生產(chǎn)鋁基板至少慢了三分之二。

4、電腦銑邊玻纖板只是使用機器本身的散熱系統(tǒng)散熱就可以了,但是加工鋁基板就必須另外的針對鑼頭加酒精散熱。

pcb鋁基板投板工藝

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