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如何測試銅基板？一般是在板材壓合之后經(jīng)過測試儀器測試得出銅基板數(shù)據(jù)，可分為介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法和熱阻測量方法。

一、介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法

介電常數(shù)及介質(zhì)損耗因數(shù)測量方法是為變Q值串聯(lián)諧振法，將試樣與調(diào)諧電容串聯(lián)接入高頻電路，測量串聯(lián)回路的Q值的原理。

二、熱阻測量方法

熱阻測量方法是以不同測溫點之間溫差與導熱量之比來計算。

銅基板有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板之分，也是最貴的一種金屬線路板，其導熱性能比鋁基板和鐵基板要好很多倍，熱阻小，粘彈性能優(yōu)良，具有電氣絕緣性能和抗熱老化的能力，可承受機械加工及熱應力。