通常單面鋁基板由電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層組成;雙面鋁基板由電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層組成;而多層鋁基板則由普通的多層板和絕緣層、鋁基貼合而成。
鋁基板與傳統(tǒng)的FR-4相比,能夠?qū)嶙杞抵磷畹?,有更好的熱傳?dǎo)性能;與厚膜陶瓷電路相比,鋁基板的機(jī)械性能又極為優(yōu)良。
對此,鋁基板還有以下優(yōu)勢:
1、符合RoHs要求;
2、更適應(yīng)于SMT工藝;
3、在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有效的處理,從而降低模塊運(yùn)行溫度,延長使用壽命,提高功率密度和可靠性;
4、減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬件及裝配成本;
5、將功率電路和控制電路最優(yōu)化組合;
6、取代易碎的陶瓷基板,獲得更好的機(jī)械耐久力。