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雙面銅基板結(jié)構(gòu)一般是由電路層（銅箔）、絕緣層、金屬基層、絕緣層、電路層五層結(jié)構(gòu)所組成，具有高導熱性能，可分為熱電分離雙面銅基板和非熱電分離雙面銅基板，其區(qū)別是熱電分離雙面銅基板導熱系數(shù)在398W/m.k，非熱電分離雙面銅基板導熱系數(shù)在2-8W/m.k。

雙面銅基板是一種覆銅金屬銅基板，與雙面鋁基板的整體結(jié)構(gòu)很相似，具有良好的導熱性能、電氣絕緣性能和機械加工性能。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異，雙面銅基板比雙面鋁基板有著更多的性能優(yōu)勢。在同等的條件下鋁基約為200W/m.k，銅基約為400W/m.k。