近年來，由于散熱鋁基板的開發(fā)，使得系統(tǒng)電路板的散熱問題逐漸獲得改善，甚而逐漸往可撓曲之軟式電路板開發(fā)。

散熱鋁基板是一種獨特的金屬散熱基覆銅板，它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。散熱鋁基板可分為：金屬基散熱板、散熱鋁基板、散熱銅基板、散熱鐵基板等。主要是利用其散熱基板材料本身較佳的熱傳導性，將熱源從LED晶粒導出。

從LED散熱途徑細分，散熱鋁基板可分為兩大類別：LED晶?；搴拖到y(tǒng)電路板。

一、LED晶?；?/span>

LED晶?；逯饕亲鳛長ED晶粒與系統(tǒng)電路板之間熱能導出的媒介，藉由打線、共晶或覆晶的制程與LED晶粒結(jié)合。以打金線、共晶或覆晶方式連結(jié)于其基板上而形成一LED晶片，而后再將LED晶片固定于系統(tǒng)的電路板上。

因此，LED可能的散熱途徑為直接從空氣中散熱，或經(jīng)由LED晶?；逯料到y(tǒng)電路板再到大氣環(huán)境。而散熱由系統(tǒng)電路板至大氣環(huán)境的速率取決于整個發(fā)光燈具或系統(tǒng)之設計。