銅基板是一種金屬基覆銅板，由金屬薄板、絕緣介質(zhì)層和銅箔復(fù)合制成，其特點(diǎn)是優(yōu)異的散熱性能、機(jī)械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩(wěn)定性能、磁力性能及多功能性，廣泛應(yīng)用于電子元器件和集成電路支承材料等方面。
在功率電子器件（如整流管、晶閘管、功率模塊、激光二極管、微波管等）、微電子器件（如計(jì)算機(jī)CPU、DSP芯片）中和微波通信、自動(dòng)控制、電源轉(zhuǎn)換、航空航天等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用。
所以，銅基板在選擇基板材料的時(shí)候要考慮以下幾個(gè)問(wèn)題：
1、基板材料的電氣特性，即基材的抗電弧性、絕緣電阻、擊穿強(qiáng)度；
2、機(jī)械特性，即印刷電路板的硬度和抗剪強(qiáng)度；
3、價(jià)格和制造成本。
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