銅基板的銅箔表面質(zhì)量對圖像轉(zhuǎn)移過程的成功和生產(chǎn)量有著至關(guān)重要的作用，不但需要仔細(xì)檢查銅箔表面的凹點和鉆孔焦痕，還要檢查其它任何不合要求的地方，假如檢查到不能接受的缺陷，圖侮轉(zhuǎn)移過程就應(yīng)該要停止，并且立即將有缺陷的材料報廢。
因此，不管何種類型的印制電路板制作方法在圖像轉(zhuǎn)移之前都應(yīng)對銅箔表面進行清潔處理，這是一個基本的步驟。
在印制電路板制造過程中，最常遇見的問題是由于基板表面不清潔引起的。因此，基板應(yīng)遠離油類、油脂、灰塵、手指印和有害微粒。
基板表面的任何污染物都可能削弱感光性樹脂的附著力或減小電鍍沉積銅的結(jié)合力。因此，好的清潔方法對基板表面的準(zhǔn)備工作是必需的。下面就給大家簡單的說說銅基板清洗方法。
一、人工清潔--化學(xué)清洗或冷清洗
化學(xué)清洗必須使用濃縮的堿性化學(xué)藥品去除基板表面的油類、油脂和污物的微粒。使用濃度為80% -100% 的堿性化學(xué)藥品，在60 -70 'C之間的溫度范圍內(nèi)清洗基板，清洗時間是20 - 30min 。堿性浸泡之后，應(yīng)使用過濾后的無油自來水有效的沖洗基板，用水浸洗之后再用強水噴射，以保證完全去除清潔劑。因為曝露的環(huán)氧基板或聚酰胺基板經(jīng)過熱堿性溶液的浸泡，所以有時應(yīng)首選中性的或酸性的清潔劑。
化學(xué)清洗方法步驟如下：
1、使用熱浸泡清潔器浸泡除油；
2、水清洗，使用4bar8或60psi以上的加壓水；
3、噴水；
4、銅宿微蝕(可選擇的) ；
5、水清洗；
6、檢查，是否完全去除油類或油脂；
7、浸酸(中和)；
8、水清洗。
二、機器清潔
在機器清潔過程中，典型的是通過研磨刷清潔機用研磨使用溶劑脫劑，例如金剛砂、剛玉、氧化鋁和碳化硅清潔基板。這些研脂的人工清潔法磨劑材料可以漫入到尼龍或類似塑料物質(zhì)中，因而所用的毛刷結(jié)構(gòu)是扁平的薄片形或者是細(xì)絲形。在干膜抗蝕劑成層之前，通常使用320個網(wǎng)格的碳化硅細(xì)絲研磨刷清潔銅箔表面.不同類型的機器清潔操作如下:
1、拋光，這個過程是通過使金屬表面光滑來改進它的外觀。通常使用拋光輪(棉布)進行拋光。
2、刷光，這個過程是使用旋轉(zhuǎn)的非金屬絲刷，例如尼龍刷使金屬光滑，絲刷通常是潤濕的。對于非常暗撓的金屬表面，使用3F級或4F級的浮石粉水漿進行刷光。
盡管這樣能夠很好地除去微粒物質(zhì)，也能清潔掉重氧化物或其他金屬污染物，但不能完全的移除有機污染物，例如油類和油脂。實際上，這些污染物保持在刷子中，因此，在刷光之前建議使用溶劑除油。
3、磨光或砂紙打磨，磨光指使用棉布輪擦亮金屬表面，從低光澤產(chǎn)品變?yōu)楦吖鉂僧a(chǎn)品。這種方法除去了大量的無機污染物和顆粒物質(zhì)，也有助于去除鉆孔周圍的焦痕。磨光能使用電動手持振動器完成。
4、去毛刺或擦洗。
5、擦洗。
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