銅基線路板一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
銅基線路板的電路層要求需具有很大的載流能力,從而應(yīng)使用較厚的銅箔,厚度一般35μm~280μm。
導(dǎo)熱絕緣層是銅基線路板核心技術(shù)之所在,核心導(dǎo)熱成分為三氧化二鋁及硅粉組成和環(huán)氧樹脂填充的聚合物構(gòu)成,熱阻?。?.15),粘彈性能優(yōu)良,具有抗熱老化的能力,能夠承受機(jī)械及熱應(yīng)力。
金屬基層是銅基線路板的支撐構(gòu)件,要求具有高導(dǎo)熱性,一般是銅板(銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性),適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。
覆銅工藝很簡略,一般能夠用壓延與電解的辦法制造。所謂壓延,就是將高純度的銅用碾壓法貼在PCB基板上——因?yàn)榄h(huán)氧樹脂與銅箔有極好的黏合性,銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高,能夠在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。
電解法在初中化學(xué)中現(xiàn)已講過,CuSO4電解液經(jīng)過電解能夠得到銅。電解法能較好地操控銅箔厚度,銅箔的厚度一般在0.3mm左右。
制造精巧的PCB制品板非常均勻,光澤柔軟(銅基電路板外表刷有一層阻焊劑,阻焊劑的色彩決議了銅基電路板的色彩)。在制造好的覆銅基板上描出設(shè)計(jì)好的導(dǎo)電部分,并用維護(hù)資料維護(hù)起來。然后將銅箔放到腐蝕液中,沒有維護(hù)的銅質(zhì)會(huì)被電解掉,留下的銅線就是需要的導(dǎo)電線。
最終在銅基線路板上打孔,刷阻焊劑,印刷電子元件的圖形符號(hào)及編號(hào),這樣銅基線路板就制造好了。
前期的銅基線路板大多是單層板,就是電子元件會(huì)集在銅基線路板的一面(正面),然后布線在另一面(反面),常用于線路結(jié)構(gòu)簡略的電子設(shè)備。
在線路雜亂的設(shè)備中,比較常用的是雙面板(正面及反面都有布線)和多層板。