cob邦定鋁基板
cob邦定鋁基板是指芯片生產(chǎn)工藝中的一種打線方式,通常用于封裝前將芯片內(nèi)部電路用金線與封裝管腳連接。即電路與管腳連接后用黑色膠體將芯片封裝,同時(shí)采用先進(jìn)的外封裝技術(shù)COB,這種工藝的流程是將已經(jīng)測(cè)試好的晶圓植入到特制的電路板上,然后用金線將晶圓電路連接到電路板上,再將融化后具有特殊保護(hù)功能的有機(jī)材料覆蓋到晶圓上來完成芯片的后期封裝。 cob邦定鋁基板是借助邦定機(jī),用鋁線或金線將IC的PAD和PCB上對(duì)應(yīng)的金手指連接起來,完成電氣連接。邦定是COB技術(shù)中最重要的一個(gè)工序,...
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