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LED日光燈鋁基板的性能

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2016-03-04 09:38:00【

(1)散熱性     當前,許多雙面板、多層板密度高、功率大,熱量發(fā)出問。慣例的印制板基材如FR4、CEM3都是熱的不良導體,層間絕緣,熱量發(fā)出不出去。電子設(shè)備部分發(fā)熱不掃除,致使電子元器件高溫失效,而LED日光燈鋁基板可處理這一散熱難題。

(2)熱膨脹性     熱脹冷縮是物質(zhì)的一起賦性,不一樣物質(zhì)的熱膨脹系數(shù)是不一樣的。鋁基印制板可有用地處理散熱疑問,從而使印制板上的元器件不一樣物質(zhì)的熱脹冷縮疑問減輕,提高了整機和電子設(shè)備的耐用性和可靠性。特別是處理SMT(外表貼裝技能)熱脹冷縮疑問。

(3)尺度安穩(wěn)性    鋁基印制板,明顯尺度要比絕緣材料的印制板安穩(wěn)得多。鋁基印制板、鋁夾芯板,從30℃加熱至140~150℃,尺度變化為2.5~3.0%.

(4)其它緣由     鋁基印制板,具有屏蔽效果;代替脆性陶瓷基材;放心使用外表安裝技能;削減印制板真實有用的面積;替代了散熱器等元器件,改進商品耐熱和物理性能;削減生產(chǎn)成本和勞力。

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