鋁基板加工
鋁基板加工是指制定生產(chǎn)鋁基板的合理可行的規(guī)范，保證順利進行鋁基板生產(chǎn)，其加工工藝流程如下：開料→鉆孔→干膜光成像→檢板→蝕刻→蝕檢→綠油→字符→綠檢→噴錫→鋁基面處理→沖板→終檢→包裝→出貨。
隨著現(xiàn)今電子技術(shù)的發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。而鋁基板則以其優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
隨著現(xiàn)今電子技術(shù)的發(fā)展和進步，電子產(chǎn)品向輕、薄、小、個性化、高可靠性、多功能化已成為必然趨勢。而鋁基板則以其優(yōu)異的散熱性，機械加工性，尺寸穩(wěn)定性及電氣性能在混合集成電路、汽車、辦公自動化、大功率電氣設(shè)備、電源設(shè)備等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。
一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。用于高端使用的也有設(shè)計為雙面板，結(jié)構(gòu)為電路層、絕緣層、鋁基、絕緣層、電路層。極少數(shù)應(yīng)用為多層板，可以由普通的多層板與絕緣層、鋁基貼合而成。
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