鋁基板熱設計
鋁基板熱設計是采用適當可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度，使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過穩(wěn)定運行要求的最高溫度，以保證產(chǎn)品正常運行的安全性，長期運行的可靠性。此外，低溫環(huán)境下控制加熱量而使設備啟動也是熱可靠性的重要內(nèi)容。
隨著通訊和電子產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和電子設備便攜化和微型化要求的不斷提升，電子設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切。
鋁基板熱設計應與電氣設計、結(jié)構(gòu)設計、可靠性設計同時進行，當出現(xiàn)矛盾時，應進行權(quán)衡分析，折衷解決。
設備耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的溫度；熱量以導熱、對流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數(shù)；所有的冷卻系統(tǒng)應是最簡單又最經(jīng)濟的，并適合于特定的電氣和機械、環(huán)境條件，同時滿足可靠性要求。
鋁基板熱設計要求：
1、鋁基板熱設計應滿足設備可靠性的要求；
2、鋁基板熱設計應滿足設備預期工作的熱環(huán)境的要求；
3、鋁基板熱設計應滿足對冷卻系統(tǒng)的限制要求。
隨著通訊和電子產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對于通訊和電子設備便攜化和微型化要求的不斷提升，電子設備的功耗不斷上升，而體積趨于減小，高熱流密度散熱需求越來越迫切。
鋁基板熱設計應與電氣設計、結(jié)構(gòu)設計、可靠性設計同時進行，當出現(xiàn)矛盾時，應進行權(quán)衡分析，折衷解決。
設備耗散的熱量決定了溫升，因此也決定了任一給定結(jié)構(gòu)的溫度；熱量以導熱、對流及輻射傳遞出去，每種形式傳遞的熱量與其熱阻成反比；熱量、熱阻和溫度是熱設計中的重要參數(shù)；所有的冷卻系統(tǒng)應是最簡單又最經(jīng)濟的，并適合于特定的電氣和機械、環(huán)境條件，同時滿足可靠性要求。
鋁基板熱設計要求：
1、鋁基板熱設計應滿足設備可靠性的要求；
2、鋁基板熱設計應滿足設備預期工作的熱環(huán)境的要求；
3、鋁基板熱設計應滿足對冷卻系統(tǒng)的限制要求。
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