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PCB鋁基板散熱

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掃一掃!PCB鋁基板散熱掃一掃!
瀏覽:- 發(fā)布日期:2020-06-01 17:23:00【
最近有好多客戶朋友在問(wèn),PCB鋁基板是怎么散熱的,有什么技巧么?現(xiàn)在小編就和大家一起了解下PCB鋁基板的散熱技巧。
一.通過(guò)PCB鋁基板本身散熱:目前廣泛應(yīng)用的PCB板材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹(shù)脂玻璃布基材,還有少量使用的紙基覆銅板材。這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,但散熱性差,作為高發(fā)熱元件的散熱途徑,幾乎不
能指望由PCB電路板本身樹(shù)脂傳導(dǎo)熱量,而是從元件的表面向周?chē)諝庵猩?。但隨著電子產(chǎn)品已進(jìn)入到部件小型化、
高密度安裝、高發(fā)熱化組裝時(shí)代,若只靠表面積十分小的元件表面來(lái)散熱是非常不夠的。同時(shí)由于QFP、BGA等表面安裝元件的大量使用,元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板,因此,解決散熱的最好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的
PCB板材自身的散熱能力,而鋁基板與銅基板剛好是散熱比較好的材料,也是led行業(yè)中最為優(yōu)選的板材之一。PCB鋁基板可以傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
二.對(duì)于采用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備,最好是將集成電路(或其他器件)按縱長(zhǎng)方式排列,或按橫長(zhǎng)方式排列。
三.采用合理的走線設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)散熱:由于板材中的樹(shù)脂導(dǎo)熱性差,而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體,因此提高銅箔剩余率
和增加導(dǎo)熱孔是散熱的主要手段。
四.高發(fā)熱器件加散熱器、導(dǎo)熱板:當(dāng)PCB中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(shí)(少于3個(gè))時(shí),可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁?/span>
,當(dāng)溫度還不能降下來(lái)時(shí),可采用帶風(fēng)扇的散熱器,以增強(qiáng)散熱效果。當(dāng)發(fā)熱器件量較多時(shí)(多于3個(gè)),可采用大的散
熱罩(板),它是按PCB板上發(fā)熱器件的位置和高低而定制的專用散熱器或是在一個(gè)大的平板散熱器上摳出不同的元件高
低位置。將散熱罩整體扣在元件面上,與每個(gè)元件接觸而散熱。但由于元器件裝焊時(shí)高低一致性差,散熱效果并不好。通常在元器件面上加柔軟的熱相變導(dǎo)熱墊來(lái)改善散熱效果。
鋁基板散熱

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