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什么是熱電分離銅基板

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瀏覽:- 發(fā)布日期:2019-07-02 14:48:00【
熱電分離銅基板:銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻)。
熱電分離銅基板有以下優(yōu)點:
1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。
2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。
3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率情況下體積更小。
4.適合匹配單只大功率燈珠,特別是COB封裝,使燈具達到更佳效果。
5.根據(jù)不同需要可進行各種表處理(沉金、OSP),表面處理層可靠性極佳。
6.可根據(jù)燈具不同的設(shè)計需要,制作不同的結(jié)構(gòu)(銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行)
熱電分離銅基板的缺點:不適用與單電極芯片裸晶封裝。

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什么是熱電分離銅基板

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