銅基板優(yōu)點
銅基板是一種覆銅金屬銅基板,與鋁基板整體結構非常相似,它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,包括金屬層、黏結層(絕緣層)、導電走線層,三個因素缺一不可。
該金屬層(塊)主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ,銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。
銅基板與鋁基板的性能優(yōu)點差異:
一、導熱性能優(yōu)勢
同等條件下:
鋁基:約為200 W/M.K。
銅基:約為400 W/M.K。
從導熱系數(shù)上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優(yōu)勢。
二、PCB可加工性能優(yōu)勢
(1)由于金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形,銅基板可以加工成凸臺狀,使其凸出到走線層或貼片層面與貼件面齊平,元器件可以直接貼在凸臺上,實現(xiàn)優(yōu)良的接地和散熱效果;
(2)由于PCB加工工藝本身原因,鋁基面上是無法直接實現(xiàn)金屬化加工(如單面鋁基板),而銅基可以加工制作成金屬化孔,使得相應的單面板或多層背板具備優(yōu)良的可選性接地性能,其次銅本身具有可焊接性能,使得設計的結構件后期最終安裝可選擇焊接,比選用散熱片的散熱效果會好很多。
(3)由于銅和鋁的彈性模量差別(銅的彈性模量約為121000MPa,鋁的彈性模量為72000MPa),銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小,整體性能更穩(wěn)定。
該金屬層(塊)主要起散熱、屏蔽、覆型或者接地作用。由于銅與鋁的性能以及相應的PCB可加工工藝的差異 ,銅基板比鋁基板有更多的性能優(yōu)勢。
一、導熱性能優(yōu)勢
同等條件下:
鋁基:約為200 W/M.K。
銅基:約為400 W/M.K。
從導熱系數(shù)上看就能直觀的看出金屬銅基板比鋁基板的散熱優(yōu)勢。
二、PCB可加工性能優(yōu)勢
(1)由于金屬銅基可以采用蝕刻線路的辦法蝕刻出精細圖形,銅基板可以加工成凸臺狀,使其凸出到走線層或貼片層面與貼件面齊平,元器件可以直接貼在凸臺上,實現(xiàn)優(yōu)良的接地和散熱效果;
(2)由于PCB加工工藝本身原因,鋁基面上是無法直接實現(xiàn)金屬化加工(如單面鋁基板),而銅基可以加工制作成金屬化孔,使得相應的單面板或多層背板具備優(yōu)良的可選性接地性能,其次銅本身具有可焊接性能,使得設計的結構件后期最終安裝可選擇焊接,比選用散熱片的散熱效果會好很多。
(3)由于銅和鋁的彈性模量差別(銅的彈性模量約為121000MPa,鋁的彈性模量為72000MPa),銅基板相應的翹曲度和漲縮會比鋁基板的小,整體性能更穩(wěn)定。
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