銅基板最高導(dǎo)熱系數(shù)
銅基板最高導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá)398W/m.k,其工藝是熱電分離工藝。熱,指的是銅基板上的導(dǎo)熱焊盤(pán);電,指的是銅基板上的電極,兩者被絕緣材料隔離。導(dǎo)熱焊盤(pán)功能就是導(dǎo)熱,電極的作用就是導(dǎo)電。這種封裝方式稱(chēng)熱電分離,其優(yōu)點(diǎn)很多,主要是在LED的熱設(shè)計(jì)上很方便。
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