銅基電路板
銅基電路板是一種通過銅板上壓合絕緣層和銅箔的方式來實現的銅基板，其優(yōu)點是具有高導熱率，可達到400W，與鋁基電路板相比，成本相對較高，但是導熱效果也比鋁基電路板好很多倍，一般有沉金銅基板、鍍銀銅基板、噴錫銅基板、抗氧化銅基板等。
由于銅板的散熱性能從本質上優(yōu)于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能一樣是衡量板材品質的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能），但是由于考慮到成本的問題，目前市場上大多數還是以鋁基板為主。
由于銅板的散熱性能從本質上優(yōu)于鋁板和鐵板，所以銅基板的散熱性能一樣是衡量板材品質的三大標準之一（熱阻值和耐壓值是另兩個性能），但是由于考慮到成本的問題，目前市場上大多數還是以鋁基板為主。
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