igbt全稱絕緣柵雙極晶體管，是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷?，俗稱電力電子裝置的“CPU”，通常應(yīng)用于直流電壓為600V、1KA、1KHz及以上的變流系統(tǒng)如交流電機、變頻器、開關(guān)電源、照明電路、牽引傳動、軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動汽車和新能源裝備等領(lǐng)域。
igbt模塊是由igbt（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；封裝后的igbt模塊直接應(yīng)用于變頻器、UPS不間斷電源等設(shè)備上。
igbt功率模塊性能的提升依賴散熱性改善，目前市場上提升igbt模塊散熱性能主要集中在基板及封裝工藝改進(jìn)，主要使用的igbt基板有銅基板、鋁基板、陶瓷基板(含陶瓷覆銅基板)、鋁碳化硅基板等類別。
金屬基板(銅、鋁及合金)是傳統(tǒng)的導(dǎo)熱材料，熱導(dǎo)率僅次于金和銀，通常應(yīng)用在制作電子元器件的散熱片、基板等部件。由于igbt功率高，耗能大，現(xiàn)在的高導(dǎo)熱銅基板、鋁基板正逐步取代其它高導(dǎo)熱材料。
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動力電池保護(hù)板鋁基板
6OZ電控鋁基板
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