led鋁基板熱阻計(jì)算方式如下:
1、結(jié)溫=PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻×功率+環(huán)境溫度 。
2、PN結(jié)與環(huán)境溫度的熱阻=LED內(nèi)部熱阻+LED外部熱阻。
3、LED內(nèi)部熱阻=芯片的熱阻+襯底焊料的熱阻+LED內(nèi)部熱襯的熱阻。
4、LED外部熱阻=內(nèi)部熱襯與金屬線路板之間的接觸熱阻+金屬線路板的熱阻+線路板與環(huán)境溫度之間的熱阻。
5、功率≈電壓VF×電流IF。熱阻的符號(hào):Rθ或Rth 。
單位:K/W 或 ℃/W導(dǎo)熱系數(shù)為λ[W/(m·K)]。通過1平方米面積傳遞的熱量,單位為瓦/米•度(W/m•K,因此K可用℃代替)
隨著LED產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和工藝技術(shù)不斷的進(jìn)步,推動(dòng)LED產(chǎn)品亮度的不斷提高,但熱量是LED產(chǎn)品的最大的威脅。盡管很多人認(rèn)為LED產(chǎn)品不發(fā)熱,其實(shí)相對于它的體積來說,LED產(chǎn)品產(chǎn)生的熱量是很大的。熱量不僅影響LED的亮度,也改變了光的顏色,最終導(dǎo)致LED失效,因此,防止LED產(chǎn)品熱量的累積正變得越來越重要。保持LED長時(shí)間的持續(xù)高亮度的關(guān)鍵是采用先進(jìn)的熱量管理材料,采用高導(dǎo)熱高性能的鋁基板是一個(gè)重要要素。