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鋁基板的絕緣層是衡量鋁基板好壞的三大標(biāo)準(zhǔn)之一（另兩個性能是耐壓值和熱阻值），是由高導(dǎo)熱、高絕緣的陶瓷粉末填充而成的聚合物（主要是環(huán)氧樹脂）所構(gòu)成，具有很高的絕緣強(qiáng)度和良好的熱傳導(dǎo)性能，以及良好的粘接性能。

鋁基板的絕緣層是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障，其熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長壽命，提高功率輸出等目的。

而如果鋁基板的絕緣層沒有添加合適的導(dǎo)熱填料，而環(huán)氧樹脂的熱傳導(dǎo)性又很差的話，那么，整個鋁基板的熱傳導(dǎo)能力會是非常有限的。