目前，有很多的鋁基板廠家都是不太注重鋁基板的熱阻數值，大多數的鋁基板熱阻值>1，而高導熱鋁基板的熱阻值一般是<0.5或者<0.1或者更低的數值，鋁基板高導熱和低熱阻是關鍵要素。
國內鋁基板絕緣層的厚度，相差±10%都是一個正常的指標，這必然導致鋁基板熱阻、絕緣強度存在較大的起伏。從而對器件的質量性能參數產生較大的影響。
在一些領域，因為使用條件苛刻，國產鋁基板難以勝任。特別是長時間在高溫條件下（140℃），能夠保證鋁基板的機械性能、電絕緣性能和其它相關性能仍然能夠滿足器件的需求，是衡量鋁基板質量穩(wěn)定性的一個重要指標。
熱電偶的位置對熱阻值有重大影響（熱電偶位于芯片的下方正中位置，能確保從芯片到散熱器之間最短的傳熱通道）。
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