幾乎每種電子設(shè)備,小到電子手表、計算器,大到計算機,通訊電子設(shè)備,軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子元器件,為了它們之間的電氣互連,都可以使用鋁基板。
在較大型的電子產(chǎn)品研究過程中,最基本的成功因素是該產(chǎn)品的鋁基板的設(shè)計、文件編制和制造。鋁基板的設(shè)計和加工質(zhì)量直接影響到整個產(chǎn)品的質(zhì)量和成本,甚至導(dǎo)致商業(yè)競爭的成敗。
鋁基板從單面發(fā)展到雙面、多層和撓性,并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展,不斷縮小體積、減輕成本、提高性能,使得鋁基板在未來電子設(shè)備地發(fā)展工程中,仍然保持強大的生命力。