鋁基板是低合金化的Al-Mg-Si系高塑性合金板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，主要是由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是線路層（銅箔）、絕緣層和金屬基層。
一、線路層
鋁基板線路層（一般采用電解銅箔）經(jīng)過蝕刻形成印制電路，用于實(shí)現(xiàn)器件的裝配和連接。與傳統(tǒng)的FR-4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流。
二、絕緣層
鋁基板絕緣層是核心的技術(shù)，主要起到粘接，絕緣和導(dǎo)熱的功能，是功率模塊結(jié)構(gòu)中最大的導(dǎo)熱屏障。絕緣層熱傳導(dǎo)性能越好，越有利于器件運(yùn)行時(shí)所產(chǎn)生熱量的擴(kuò)散，也就越有利于降低器件的運(yùn)行溫度，從而達(dá)到提高模塊的功率負(fù)荷，減小體積，延長(zhǎng)壽命，提高功率輸出等目的。
三、金屬基層
鋁基板金屬基層采用什么金屬，是要取決于金屬基板的熱膨脹系數(shù)，熱傳導(dǎo)能力，強(qiáng)度，硬度，重量，表面狀態(tài)和成本等條件的綜合考慮。
一般情況下，從成本和技術(shù)性能等條件來考慮，鋁板是比較理想的選擇。可供選擇的鋁板有6061，5052，1060等。如果有更高的熱傳導(dǎo)性能、機(jī)械性能、電性能和其它特殊性能的要求，銅板、不銹鋼板、鐵板和硅鋼板等亦可采用。
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