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熱電分離銅基板是什么

2018-09-14 10:05:00 

熱電分離銅基板是什么？熱電分離銅基板的熱是指LED鋁基板上的導熱焊盤，電是指LED鋁基板上的電極，兩者被絕緣材料隔離。導熱焊盤功能就是導熱，電極的作用就是導電。這種封裝方式稱熱電分離，其優(yōu)點很多,主要是在LED的熱設(shè)計上很方便。

比如鏡面鋁基板在采用熱電分離技術(shù)，普通有絕緣層的鋁基板導熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。

熱電分離銅基板技術(shù)相對復雜，生產(chǎn)難度高，包括線路層，阻焊層，絲印字符層，上面焊結(jié)好LED燈珠，背面為純銅面銅板。

熱電分離銅基板其基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上，熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸，達到很好的散熱導熱效果，可以說是零熱阻。能實現(xiàn)零熱阻，主要源于好的基材，一般用的是銅基材。

熱電分離銅基板有以下幾個優(yōu)點：
1、銅基材密度高，熱承載能力強，導熱散熱好，同等功率情況下體積更小。
2、適合匹配單只大功率燈珠，特別是COB封裝，使燈具達到更佳效果。
3、采用了熱電分離結(jié)構(gòu)，與燈珠接觸零熱阻，較大的減少了燈珠光衰延長燈珠壽命。
4、可根據(jù)燈具不同的設(shè)計需要，制作不同的結(jié)構(gòu)（銅凸塊、銅凹塊、熱層與線路層平行）。
5、根據(jù)不同需要可進行各種表處理（沉金、OSP、噴錫、鍍銀、沉銀+鍍銀），表面處理層可靠性更好。

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