目前,鋁基板的用途是很廣泛的,如功率混合IC(HIC)、音頻設(shè)備、電源設(shè)備、通訊電子設(shè)備、辦公自動(dòng)化設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、機(jī)器設(shè)備、汽車(chē)燈板、電腦、功率模組等領(lǐng)域都能用到鋁基板。其主要特點(diǎn)是降低產(chǎn)品運(yùn)行溫度,提高產(chǎn)品功率密度和可靠性,延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命,以及減少散熱器和其它硬件(包括熱界面材料)的裝配,縮小產(chǎn)品體積,降低硬體和裝配成本。