目前,LED應用的散熱問題是LED廠家較頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介,LED→散熱基板→散熱模塊,它可以增加LED底部面積,增加散熱面積,主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。
散熱基板于LED產(chǎn)業(yè)應用中具有高導熱率、安全性、環(huán)保性等功能。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板,具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。鋁的導熱系數(shù)高,散熱好,可以有效的將內(nèi)部熱量導出。設計時也要盡量將PCB靠近鋁底座,從而減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。