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一站式鋁基板/銅基板定制生產(chǎn)制造
鋁基板制造難點(diǎn)有那些?

鋁基板制造難點(diǎn)有那些?

鋁基板因其具備很好導(dǎo)熱性能受到LED行業(yè)的熱捧,雖然鋁基板散熱方面發(fā)揮著越來越重要的角色.但是鋁基板在工藝上還是存在很多制造難點(diǎn).鋁基板的生產(chǎn)工藝技術(shù)還需要不斷的完善. 鋁基板制造難點(diǎn)分析: 1:針對(duì)于鋁基板的絕緣層必須保持絕對(duì)的干凈 干燥,在細(xì)小的雜質(zhì)都會(huì)直接影響到鋁基板耐壓性能. 2:鋁基板在貼膜保護(hù)的時(shí)候一定貼的平整,不能留下有空氣 氣泡的情況...

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鋁基板分類有哪些?

鋁基板分類有哪些?

鋁基板也被稱為鋁基覆銅板,其主要分為一下三類.次分類的依據(jù)主要是根據(jù)絕緣層材料的不同而進(jìn)行分類. 第一類:通用型鋁基覆銅板,其絕緣層主要是由環(huán)氧玻璃布粘結(jié)片組成. 第二類:高導(dǎo)熱型鋁基覆銅板,絕緣層主要是由高導(dǎo)熱材料環(huán)氧樹脂或其它樹脂構(gòu)成 第三類:高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層主要是由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成。...

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鋁基板尺寸規(guī)格

鋁基板尺寸規(guī)格

鋁基板的尺寸規(guī)格一直是用戶比較關(guān)系的問題,鋁基板尺寸規(guī)格的大小會(huì)直接影響后期產(chǎn)品是否符合要求,因此對(duì)于鋁基板尺寸大小控制顯得相當(dāng)重要.下面小編就具體給大家說說鋁基板尺寸規(guī)格有那些標(biāo)準(zhǔn).         鋁基板標(biāo)準(zhǔn)板面尺寸的偏差一般如圖所示,如果不是標(biāo)準(zhǔn)的面板的尺寸的偏差需要由雙方商榷確定  ...

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鋁基板應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板因其自身構(gòu)造,具體以下的優(yōu)點(diǎn):導(dǎo)熱性能好、單面縛銅、器件只能放置在縛銅面、不能開電器連線孔所以不能按照單面板那樣放置跳線。 鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取...

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陶瓷鋁基板的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

陶瓷鋁基板的優(yōu)點(diǎn)有哪些?

陶瓷鋁基板因其具備超強(qiáng)的導(dǎo)熱能力,越來越受到LED行業(yè)重視,在高導(dǎo)熱產(chǎn)品中發(fā)揮著越來越重要的角色,下面小編就給大家說說陶瓷鋁基板具體有那些優(yōu)勢(shì)?   1:絕緣層性能優(yōu)越:   陶瓷鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)一般情況下可以達(dá)到14-8w/m.k   膜層的厚度一般可以達(dá)到25-35um...

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鋁基板發(fā)生分層起泡原因是什么

鋁基板發(fā)生分層起泡原因是什么

鋁基板發(fā)生分層氣泡一直是困擾鋁基板商家的一個(gè)問題,那么到底是什么原因?qū)е铝虽X基板產(chǎn)生分層氣泡的情況,以及處理的方法.下面小編就給大家說說如何防止鋁基板發(fā)生分層氣泡.    鋁基板產(chǎn)生分層氣泡原因:    1:鋁基板本身材料不過關(guān)導(dǎo)致鋁基板的流膠性能不好,導(dǎo)致缺膠.    2:在鋁基板的表面上存在灰塵 油污燈情況. &...

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鋁基板熱阻是什么?

鋁基板熱阻是什么?

小編最近在閑逛論壇的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)很多網(wǎng)友都在問鋁基板熱阻是什么?其實(shí)鋁基板熱阻是描述一個(gè)物體的傳熱的機(jī)能,也可以說是傳熱的系數(shù),當(dāng)然可以直接用另一種特征參量來抒發(fā),其就是"鋁基板熱阻".而作為多種質(zhì)料復(fù)合的基板質(zhì)料,它的傳熱機(jī)能更合適于用熱阻來定量描寫。在熱傳導(dǎo)的方式下,物體雙側(cè)的外貌溫度之差(略稱溫差)是熱能通報(bào)的鞭策力。熱阻(rr)等于這類溫差(t1-t2)除以暖流量(p)。因此,基板質(zhì)料的熱阻越小申明它的傳熱性越高。 &n...

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鋁基板銅箔厚度

鋁基板銅箔厚度

鋁基板銅箔的很多指的是覆蓋在板面上銅箔形成的厚度,目前鋁基板銅箔厚度主要有70um 50um 35um 150um四種.它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護(hù)層,銅箔可分為壓延銅箔(RA銅箔)和電解銅箔(ED銅箔),一般常用銅箔為1—8 OZ(約為35um—350um)。當(dāng)然對(duì)于不同的產(chǎn)品如果有不同的需求也可以根據(jù)實(shí)際的情況來決定鋁基板銅箔的厚度,厚度也是不可能一層不變的.   針對(duì)于銅箔厚度是150um的鋁基板,廠...

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鋁基板與鋁基覆銅板的區(qū)別在哪里?

鋁基板與鋁基覆銅板的區(qū)別在哪里?

針對(duì)于鋁基板與鋁基覆銅板的區(qū)別有哪些?小編在網(wǎng)上看到很多小伙伴都有這樣的疑問,其實(shí)按照行業(yè)的習(xí)慣的想法是鋁基板就是覆銅板演變過來的半成品而已,那么鋁基板和鋁基覆銅板的區(qū)別在哪里? 功能方面:   在功能方面兩者的差距主要體現(xiàn)在散熱方面,鋁基板的散熱性能是比較覆銅板要高的多的,鋁基板的散熱性能強(qiáng)弱,主要與鋁基板的熱傳導(dǎo)性,絕緣層越薄,其熱傳導(dǎo)性就越高。 機(jī)械加工方面:...

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鋁基板常出現(xiàn)的質(zhì)量問題有那些?

鋁基板常出現(xiàn)的質(zhì)量問題有那些?

鋁基板作為一種高科技的產(chǎn)品,生產(chǎn)過程需要嚴(yán)格的按照操作規(guī)范來進(jìn)行操作,否則會(huì)直接影響到鋁基板最終品質(zhì),即使能夠嚴(yán)格的把控每一道工序,但是在生產(chǎn)過程鋁基板還是會(huì)出現(xiàn)一些質(zhì)量問題的,下面小編就給大家說說鋁基板經(jīng)常出現(xiàn)的質(zhì)量問題有那些?     1: 鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)不夠,在生產(chǎn)過程中沒有嚴(yán)格的按照客戶的需求來確保鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)不出現(xiàn)偏差(目前基本采用astm D5470測(cè)試) &...

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鋁基板散熱設(shè)計(jì)

鋁基板散熱設(shè)計(jì)

什么要進(jìn)行熱設(shè)計(jì)? 高溫對(duì)電子產(chǎn)品的影響:絕緣性能退化;元器件損壞;材料的熱老化;低熔點(diǎn)焊縫開裂、焊點(diǎn)脫落。 溫度對(duì)元器件的影響:一般而言,溫度升高電阻阻值降低;高溫會(huì)降低電容器的使用壽命;高溫會(huì)使變壓器、扼流圈絕緣材料的性能下降,一般變壓器、扼流圈的允許溫度要低于95C;溫度過高還會(huì)造成焊點(diǎn)合金結(jié)構(gòu)的變化—IMC增厚,焊點(diǎn)變脆,機(jī)械強(qiáng)度降低;結(jié)溫的升高會(huì)使晶體管的電流放大倍數(shù)迅速增加,導(dǎo)致集電極電流增加,又使結(jié)溫進(jìn)一步升高,最終導(dǎo)致組件失效。 熱...

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LED鋁基板技術(shù)趨向完善市場(chǎng)前景廣闊

LED鋁基板技術(shù)趨向完善市場(chǎng)前景廣闊

LED鋁基板的生產(chǎn),帶動(dòng)了散熱應(yīng)用行業(yè)的發(fā)展,由于LED鋁基板散熱特色,加上鋁基板具有高散熱、低熱阻、壽命長(zhǎng)、耐電壓等優(yōu)點(diǎn),隨著生產(chǎn)技術(shù)、設(shè)備的改良,產(chǎn)品價(jià)格加速合理化,進(jìn)而擴(kuò)大LED產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用領(lǐng)域,,如家電產(chǎn)品的指示燈鋁基板、汽車車燈鋁基板、路燈鋁基板及戶外大型看板等。LED鋁基板的開發(fā)成功,更將成為室內(nèi)照明和戶外亮化產(chǎn)品提供服務(wù),使LED產(chǎn)業(yè)未來的市場(chǎng)領(lǐng)域更寬廣。 LED鋁基板的產(chǎn)品項(xiàng)目涵蓋了照明產(chǎn)品整個(gè)行業(yè),如商業(yè)...

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鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性

鋁基覆銅板具有高機(jī)械強(qiáng)度和韌性,此點(diǎn)大大優(yōu)于剛性樹脂類覆銅板和陶瓷基板。它可以在金屬基板上實(shí)現(xiàn)大面積的印制板的制造,特別適合在此類基板上安裝重量較大的元器件。 另外鋁基板還具有良好的平整度,可在基板上進(jìn)行敲錘、鉚接等方面的組裝加工或在其制成PCB上沿非布線部分折曲、扭曲等,而傳統(tǒng)的樹脂類覆銅板則不能。 ...

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鋁基板機(jī)械加工的需求

鋁基板機(jī)械加工的需求

采用相同的φ2.0鋁基板專用銑刀,調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速和進(jìn)給量分別對(duì)厚度1.6 mm的鋁基板進(jìn)行銑邊加工,銑邊長(zhǎng)度為500 mm。為了便于直觀比較,采用高精密檢測(cè)設(shè)備“三維”對(duì)銑邊產(chǎn)生的毛刺進(jìn)行放大,觀察和測(cè)量毛刺長(zhǎng)度來判斷機(jī)械加工性能的優(yōu)劣。 為適應(yīng)市場(chǎng)上鋁基板機(jī)械加工的需求,采用PCB銑邊機(jī)FM406D進(jìn)行鋁基板機(jī)械加工試驗(yàn)研究,摸索出包括加工設(shè)備、刀具、切削參數(shù)在內(nèi)的一系列合理的加工工藝,為困擾PCB業(yè)內(nèi)很久的鋁基板...

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鋁基板在加工時(shí)分層氣泡的原因

鋁基板在加工時(shí)分層氣泡的原因

鋁基板在加工的時(shí)候,為什么會(huì)發(fā)生分層氣泡呢?該如何解決這個(gè)問題? 電器部件插裝在印制電路板上以后,要進(jìn)行自動(dòng)焊接。在這些過程中若出現(xiàn)材料起泡,除與印制電路板加工工藝不合理有關(guān)外,還與鋁基板耐浸焊性有關(guān)。鋁基板耐浸焊性差輕則導(dǎo)致系統(tǒng)質(zhì)量穩(wěn)定性降低,重則使整個(gè)元器件損壞,因此各鋁基板生產(chǎn)廠家對(duì)浸焊性的質(zhì)量問題是非常重視的,它直接影響著各個(gè)產(chǎn)家的產(chǎn)品聲譽(yù)。 鋁基板是樹脂、鋁材和銅箔固化成型的復(fù)合材料。樹脂與鋁材、銅箔的熱膨脹系數(shù)相差很大,因此,在外力...

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鋁基板其構(gòu)造的應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板其構(gòu)造的應(yīng)用特點(diǎn)

鋁基板是一種有著優(yōu)良導(dǎo)熱性的產(chǎn)品,它的構(gòu)造應(yīng)用特點(diǎn)有哪些呢?   鋁基板上一般都放置貼片器件,管,輸出整流管通過基板把熱量傳導(dǎo)出去,熱阻很低,可取得較高可靠性。變壓器采用平面貼片結(jié)構(gòu),也可通過基板散熱,其溫 升比常規(guī)要低,同樣規(guī)格變壓器采用鋁基板結(jié)構(gòu)可得到較大的輸出功率。   由于鋁基板優(yōu)良的導(dǎo)熱性,在小量手工焊接時(shí)比較困難,焊料冷卻過快,容易出現(xiàn)問題現(xiàn)有一個(gè)簡(jiǎn)單實(shí)用的方法,將一個(gè)燙衣服的普通電熨斗(最好有調(diào)溫功能),翻過來,熨燙面向上,固定好,溫...

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鋁基板生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)解析

鋁基板生產(chǎn)工藝的難點(diǎn)解析

(1)鋁板氧化處理:強(qiáng)油清洗(氫氧化鈉) - 稀硝酸中和 - 粗化(鋁表面形成蜂窩) - 氧化(3UM) - 酸堿中和 - 密封烘烤。每個(gè)工藝必須保證質(zhì)量,否則會(huì)影響鋁基板的粘合力。 (2)整個(gè)生產(chǎn)過程不得擦花鋁基板的基面,也不要觸摸鋁基,潮濕等任何污染,否則會(huì)影響鋁基板的附著力。 (3)鋁基板的絕緣層必須保持清潔干燥,雜質(zhì)影響其抗壓性能,并且潮濕也會(huì)容易造成分層。 (4)保護(hù)膜需要平整,不會(huì)發(fā)現(xiàn)空隙或氣泡。否則,鋁基板會(huì)在被加工的過...

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超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

超厚鋁基板焊接工藝的解決措施

由于在焊接過程中的熱損失,操作人員不得不調(diào)高烙鐵焊接溫度至400℃左右,而長(zhǎng)時(shí)間的高溫加熱勢(shì)必對(duì)鋁基板和元器件造成損害,要解決鋁基板在焊接時(shí)的熱損失,則需增加外界環(huán)境溫度,補(bǔ)償焊接時(shí)損失的熱量,而采取烘箱和預(yù)熱板對(duì)鋁基板進(jìn)行加熱均可以增加鋁基板的溫度:方案一(采用烘箱):經(jīng)過烘箱加熱后的鋁基板溫度升高,但沒有持續(xù)加熱源后鋁基板由于良好的散熱性很快就會(huì)回到常溫,所以此方案只適用于很小批量且分布了較少的元器件的鋁基板。 方案二(采用預(yù)熱板):采用加熱源不斷的進(jìn)...

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COB鋁基板封裝流程

COB鋁基板封裝流程

第一步是擴(kuò)大晶體。由擴(kuò)展器提供的整個(gè)LED芯片由擴(kuò)展器提供擴(kuò)張機(jī)將廠商提供的整張 LED 晶片 薄膜均勻擴(kuò)張,使得緊密地布置在膜表面上的LED顆粒被拉開,以便于晶體的刺穿。 第二步:背膠。將擴(kuò)好晶的擴(kuò)晶環(huán)放在已刮好銀漿層的背膠機(jī)面上,背上銀漿。點(diǎn)銀漿。適用于散裝 LED芯片。采用點(diǎn)膠機(jī)將適的銀漿點(diǎn)在 PCB 印刷線路板上。    第三步:先事先弄好銀漿的擴(kuò)晶環(huán)放到刺晶架中,由操作員在顯微鏡下將 LED 晶片用刺晶筆刺在 PCB 印刷線路板...

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鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

鋁基板功率模塊散熱基板的發(fā)展

功率模塊主要用于高電壓、大電流的場(chǎng)合,所產(chǎn)生的熱量主要通過散熱鋁基板傳導(dǎo)到外殼而散發(fā)出去。功率模塊工作中的熱量主要來自PN結(jié)產(chǎn)生的熱量,其結(jié)溫通常在125℃~175℃之間,一旦超過PN結(jié)允許的耗散功率,就會(huì)因熱量散發(fā)不出去而導(dǎo)致PN結(jié)溫度上升,直至過熱而燒毀,造成芯片熱擊穿。因此散熱基板的高散熱性能至關(guān)重要。 功率模塊上應(yīng)用最廣的為陶瓷鋁基板,主要是Al2O3陶瓷表面焊接區(qū)域覆鎳或銀,具有較好的潤(rùn)濕性,但是焊點(diǎn)強(qiáng)度較差。為了提高陶瓷材料導(dǎo)熱能力,出現(xiàn)...

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