覆銅鋁基板絕緣耐壓性能比較
焊后的試樣1和試樣2均用絕緣耐壓測(cè)試儀(如圖7所示)進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試時(shí)電極端子全部短接,測(cè)試電壓加載在底板和電極之間。測(cè)試條件為在AC2500V條件下進(jìn)行測(cè)試,測(cè)試1分鐘,漏電流IISO≤1mA。
經(jīng)測(cè)試試樣1的漏電流IISO=0.08mA,而試樣2的漏電流IISO=0.23mA,均能滿(mǎn)足絕緣耐壓性能要求。
通過(guò)上述實(shí)驗(yàn)發(fā)現(xiàn),與傳統(tǒng)陶瓷基板相比,覆銅鋁基板在熱阻上相差不大,而絕緣耐壓漏電流稍大,但是完全能滿(mǎn)足小功率模塊導(dǎo)熱和耐壓的性能要求。
“推薦閱讀”
【本文標(biāo)簽】:鋁基板 銅基板 高導(dǎo)熱鋁基板 鋁基板廠家 汽車(chē)燈板
【責(zé)任編輯】:誠(chéng)之益版權(quán)所有:轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處
【責(zé)任編輯】:誠(chéng)之益版權(quán)所有:轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處