鋁基板導熱性能的研究進展
印制電路板是電子元器件的支撐體,并使得各個電子元器件連接與導通。近年來.隨著微電子集成技術的快速發(fā)展,電子元器件也越來越趨向于小型化、密集化,PCB上安裝的元器件的數(shù)量越來越多,各器件之間的距離亦越來越小。
在電子產品使用過程中,各個器件工作時產生的熱量已不容忽視,如果不能及時將這些熱量散發(fā)出去,將會產生各種不良后果,如基板分層、元器件脫焊等.最終導致產品失效,大大地減低產品的可靠性,縮短產品的使用壽命。覆銅板作為PCB的原材料,其傳熱性能直接影響著PCB的使用傳統(tǒng)的FR-4覆銅板傳熱性能已經(jīng)不能滿足些高導熱產品的需求。即使現(xiàn)在有一些導熱性能比較好的覆銅板,其采用的支撐材料是玻璃纖維布,玻纖布的主要成分是SiO2，仍然是熱的不良導體,因此,所謂的熱導性能好只是相對于傳統(tǒng)覆銅板而言。
與傳統(tǒng)覆銅板相比,鋁基板在擊穿電壓、電阻(包括體積電阻和表面電阻)、耐漏電起痕能力等方面有著諸多優(yōu)勢,除此之外,最大的優(yōu)點在于其有著傳統(tǒng)覆銅板不可比擬的傳熱性能器件安裝在線路層銅箔(,工作時產生的熱)量通過絕緣層傳導到鋁基,然后由將熱量散發(fā)出去。在這個過程中,線路層和基層均為金屬材質,傳熱性能一般都很好,能否快速將器件產生的熱量散發(fā)出去,絕緣層是關鍵,因此,絕緣層在要求電絕緣性能良好的同時,也要求導熱性能良好。
下一篇：照明鋁基板設計以散熱為主
上一篇：鋁基板的導熱系數(shù)和散熱設計方式
關注誠之益公眾號