熱電分離銅基板是什么
熱電分離銅基板是什么?熱電分離銅基板的熱是指LED鋁基板上的導(dǎo)熱焊盤(pán),電是指LED鋁基板上的電極,兩者被絕緣材料隔離。導(dǎo)熱焊盤(pán)功能就是導(dǎo)熱,電極的作用就是導(dǎo)電。這種封裝方式稱熱電分離,其優(yōu)點(diǎn)很多,主要是在LED的熱設(shè)計(jì)上很方便。 比如鏡面鋁基板在采用熱電分離技術(shù),普通有絕緣層的鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)是1W、1.5W 2W。鏡面鋁的導(dǎo)熱系數(shù)是137W大大的提高了芯片的散熱。 熱電分離銅基板技術(shù)相對(duì)復(fù)雜,生產(chǎn)難度高,包括線路層,阻焊層,絲印字符層,上面焊結(jié)好LED燈珠,背面為...
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