鋁基板熱設(shè)計(jì)
鋁基板熱設(shè)計(jì)是采用適當(dāng)可靠的方法控制產(chǎn)品內(nèi)部所有電子元器件的溫度,使其在所處的工作環(huán)境條件下不超過(guò)穩(wěn)定運(yùn)行要求的最高溫度,以保證產(chǎn)品正常運(yùn)行的安全性,長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。此外,低溫環(huán)境下控制加熱量而使設(shè)備啟動(dòng)也是熱可靠性的重要內(nèi)容。 隨著通訊和電子產(chǎn)品性能的不斷提升和人們對(duì)于通訊和電子設(shè)備便攜化和微型化要求的不斷提升,電子設(shè)備的功耗不斷上升,而體積趨于減小,高熱流密度散熱需求越來(lái)越迫切。 鋁基板熱設(shè)計(jì)應(yīng)與電氣設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、可靠性設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行,當(dāng)出現(xiàn)矛盾時(shí),應(yīng)進(jìn)行權(quán)...
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