高性能鋁基板須攻克問題
高性能鋁基板目前在國(guó)內(nèi)屬電子行業(yè)的攻關(guān)課題,我司目前在設(shè)備、產(chǎn)能上具備批量生產(chǎn)該產(chǎn)品的能力,該產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車、軍事領(lǐng)域、航空、航天等高熱、高溫區(qū)域的電子、電頻傳輸。諸如:發(fā)動(dòng)機(jī)、推進(jìn)器等。目前能生產(chǎn)出高品質(zhì)的鋁基電子線路板只有美國(guó)。電子產(chǎn)品發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)均處在研發(fā)階段,工藝技術(shù)不穩(wěn)定未成熟。我司擬將生產(chǎn)高性能鋁基板項(xiàng)目列為10年重大科技攻關(guān)項(xiàng)目,尋求科研機(jī)構(gòu)和大專院校的合作,解決如下課題: 1、鋁基板具有散熱快的特性,但生產(chǎn)工藝過程中對(duì)板材的表面處理技術(shù)的凹坑、條紋...
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