熱電分離銅基板的優(yōu)缺點
熱電分離銅基板:熱電分離銅基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻),一般為銅基材。 優(yōu)點: 熱電分離基板:基板的電路部分與熱層部分在不同線路層上,熱層部分直接與燈珠散熱部分接觸,達到最好的散熱導熱(零熱阻),一般為銅基材。 優(yōu)點: 1.選用銅基材,密度高,基板自身熱承載能力強,導熱散熱好。 2.采用了熱電分離結(jié)構(gòu),與燈珠接觸零熱阻。最大的減少燈珠光衰延長燈珠壽命。3.銅基材密度高熱承載能力強,同等功率...
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