熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟
熱電分離銅基板工藝技術(shù)步驟: 1.首先,將銅箔基板裁切成適合加工生產(chǎn)的尺寸大小。 2.注意,基板壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法將板面銅箔做適當(dāng)?shù)拇只幚恚? 3.再以適當(dāng)?shù)臏囟燃皦毫⒏赡す庾杳芎腺N附其上光阻在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)(該區(qū)域的干膜在稍后的顯影、蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑),而將底片上的線路影像移轉(zhuǎn)到板面干膜光阻上。 4.撕去膜面上的保護(hù)膠膜后,先以碳酸鈉水溶液將膜面上未受光照的區(qū)域顯影去除,再用...
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