COB鋁基板
誠之益電路專注高性能高導(dǎo)熱的LED鋁基板、銅基板(熱電分離)、銅鋁復(fù)合板等金屬線路板生產(chǎn)。公司擁有全套專業(yè)應(yīng)用于生產(chǎn)金屬線路板(鋁基板、銅基板)的自動化生產(chǎn)設(shè)備和精密檢測設(shè)備,10年專注金屬線路板的研發(fā)及制造。 cob鋁基板目前市場需求日益旺盛,cob鋁基板封裝技術(shù)也慢慢成熟起來,板上芯片(Chip On Board, COB)工藝過程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止...
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